Am 23. Oktober 2022 findet der diesjährige Karrieretag von Rehm Thermal Systems und Rehm BlechTec statt. Zwischen 10 und 15 Uhr sind alle Interessenten herzlich
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Autor: Firma Rehm Thermal Systems
Automatisches Beschichten und Dispensen übergroßer Leiterplatten
Die Dispens- und Coatingsysteme ProtectoXP und ProtectoXC von Rehm Thermal Systems schützen elektronische Baugruppen vor aggressiven Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Korrosion, Chemikalien, Staub oder Vibrationen. Da
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Energieeffizientes Trocknen und Aushärten auf kleinstem Raum
Das optimale Trocknen und Aushärten von Lacken, Klebern und Vergussmassen ist von entscheidender Bedeutung für die gesamte Elektronikfertigung. Neben zahlreichen individuellen Anforderungen an den Trocknungsprozess
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Neue Webinare rund um Lötprozesse und vernetzte Systeme
Der Herbstbeginn läutet zugleich die neueste Webinar-Reihe von Rehm Thermal Systems ein. Im Oktober referieren die hauseigenen Experten zunächst über die Vorteile des Dampfphasenlötens, ehe
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Innovative Klebetechnologien für zahlreiche Anwendungen
Die Bondexpo gilt als führende Fachmesse für die Klebtechnologie und ist ein wichtiger Branchentreff rund um das industrielle Fügen und Verbinden. Vom 4. bis 7.
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Spitzentechnologien für die Elektronikfertigung von heute und morgen
Unter dem Motto „Spitzentechnologien für die Elektronikfertigung“ fanden am 06. und 07.07.2022 Technologietage speziell für Kunden und Interessenten aus der Schweiz bei Rehm Thermal Systems
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Klimaschutz direkt erleben
Energieeffizienz und Klimaschutz sind wichtig? Selber etwas beitragen? Aber wie? Für drei Auszubildende der Firma Rehm Thermal Systems wurden diese Fragen bei der Fortbildung zum
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12. Berliner Technologieforum am 02. Juni 2022
Bereits zum 12. Mal findet das Berliner Technologieforum in den Räumlichkeiten der Siemens AG, Berlin statt. Nach der Komplettabsage in 2020 und der erfolgreichen digitalen
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NEPCON Asia 2022 (Messe | Shenzhen)
Besuchen Sie uns auf der NEPCON Asia in Shenzhen vom 12. bis 14. Oktober 2022. Eventdatum: Mittwoch, 12. Oktober 2022 09:00 – 18:00 Eventort: Shenzhen
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Bondexpo 2022 (Messe | Stuttgart)
Die Bondexpo gilt als Leitmesse der Klebetechnik und ist ein wichtiger Branchentreffpunkt für alle Aspekte des industriellen Fügens und Klebens. Vom 4. bis 7. Oktober
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