Heutige Dampfphasenlötanlagen sind aufgrund ihrer Prozesskammer in ihrem Durchsatz limitiert. Aus verschiedenen Gründen kann der Dampfphasenlötvorgang nicht in einem reinen Durchlaufprozess erfolgen: Zum einen soll
WeiterlesenAutor: Firma Rehm Thermal Systems
Neue integrierte Lösung zur effizienten Nutzung von Stickstoff mit der CoolFlow-Option
Für ein optimales Ergebnis eines Reflowlötprozesses ist nicht nur das Aufschmelzen des Lotes entscheidend, sondern auch ein ebenso stabiler wie zuverlässiger Kühlvorgang. Beim Konvektionslötsystem VisionXP+
WeiterlesenForschung für die nächste Generation der Batterien
Für den Anlagen- und Maschinenbau, für die Forschung und Entwicklung, für die Elektronikindustrie und für viele andere Branchen ist die Elektromobilität Herausforderung und Chance zugleich.
WeiterlesenStabiler Reflowlötprozess durch individuell einstellbaren Wärmefluss
Getrennt regelbare Heizzonen, ein reproduzierbares Temperaturprofil, stabile Prozesse bei kleinstem ΔT, ein homogener Wärmeeintrag durch spezielle Lochdüsen sowie ein geringer Wartungsaufwand: Das Konvektionslötsystem VisionXP+ von
WeiterlesenIm Jubiläumsjahr: Neuer Webauftritt für Rehm Thermal Systems
Rehm Thermal Systems im April 1990: Angefangen hat vor 30 Jahren alles in einer kleinen Garage inmitten auf der Schwäbischen Alb – mit einer Idee
WeiterlesenSelektives Conformal Coating leicht gemacht
Eine zukunftsorientierte Elektronikfertigung zeichnet sich unter anderem dadurch aus, dass die einzelnen Maschinen – und damit der gesamte Fertigungsprozess – miteinander vernetzt sind. Das ermöglicht
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