Energie und Kosten sparen und in kleinen Schritten für eine Klimawende durch nachhaltige Beschaffung von GREEN-IT-Produkten zu sorgen, ist für ICP Deutschland – Computers for
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Autor: Firma ICP Deutschland
Gewichtsreduzierter DIN Schienen PC mit stromsparenden Prozessoren
ICP Deutschland erweitert sein Portfolio an DIN RAIL Embedded Systemen um die neue DRPC-W-TGL Serie. Der DRPC-W-TGL ist in vier Varianten erhältlich. Zwei Einstiegsmodelle mit
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Modulare, erweiterbare und hoch performante Embedded Systeme
Modular, erweiterbar und hoch performant. Drei Eigenschaften vereint im neuen TANK-XM811 von ICP Deutschland. Sowohl das Gehäuse als auch der Mainboardaufbau des TANK-XM811 wurden modular
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Lüfterloser Embedded PC für 10te Generation Intel Core I Prozessoren
Mit dem E410-13CMI Embedded System erweitert ICP Deutschland sein Portfolio um eine preiswerte und performante IPC Variante. Das E410-13CMI unterstützt Desktop Prozessoren der 10ten Generation
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3,5“ Embedded Board für IoT Applikationen
Mit dem WAFER-EHL erweitert ICP-Deutschland sein Portfolio im Bereich der Embedded Boards. Das WAFER-EHL ist ein 3,5“ Mainboard welches über eine Kühlschale verfügt. Diese ermöglicht
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Industrielles 2,5” PICO-ITX Board mit ARM Cortex Prozessor
Mit dem ND118T bringt ICP Deutschland ein weiteres kleines und multifunktionales Board im PICO-ITX Formfaktor auf den Markt. Das ND118T ist für verschiedenste Arten von
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DIN Schienen PC mit KI Erweitungsmöglichkeit
Der DRPC-240AI von ICP Deutschland ist ein kompaktes Embedded System, welches an der DIN Schiene angebracht werden kann. Der DRPC-240AI ist vorbereitet für die Aufnahme
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ATX Mainboard mit schnellen Erweiterungssteckplätzen
Das IMBA-Q471 vervollständigt das Portfolio der ATX Mainboards von ICP Deutschland. Neben dem bekannten IMBA-Q470 steht mit dem neuen IMBA-Q471 eine Variante zur Verfügung, die
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Performantes und sparsames Green IT Embedded System
Performant, energiesparend und wartungsarm. Drei Merkmale des neuen Embedded System uIBX-CZ4350 von ICP Deutschland. Performant durch den Intel® CoreTM i5-10210U Prozessor. Die Prozessoreinheit verfügt über
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3,5“ Embedded Board mit Tripple 2.5G Netztwerkschnittstelle
3,5” WAFER-TGL Embedded Board mit Tiger Lake Prozessor Spezifikationen 3,5“ CPU Board mit Heat Spreader Kühlkonzept 11te Generation Intel® 10nm Tiger Lake UP3 Prozessoren
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