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Autor: Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Netzwerken für die Nachhaltigkeit

22. April 2024 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Elektrotechnik

Können sich Verbraucher*innen in der EU darauf verlassen, dass elektronische Produkte künftig hohe Umweltstandards einhalten? Laut einer Verordnung zum Ökodesign nachhaltiger Produkte, über die diesen

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Dauerlastfähige Wechselrichter ermöglichen deutliche Leistungssteigerung elektrischer Antriebe

18. April 2024 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Elektrotechnik

Überhitzende Komponenten limitieren die Leistungsfähigkeit von Antriebssträngen bei Elektrofahrzeugen erheblich. Vor allem Wechselrichtern fällt dabei eine große thermische Last zu, weshalb sie aktiv gekühlt werden

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Prognose von Energiebedarf und CO2-Bilanz der deutschen Mobilfunknetze bis 2030

27. März 2024 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Elektrotechnik

Wie sieht die Umweltbilanz der deutschen Mobilfunknetze aus? Diese Frage klärt eine Studie des Fraunhofer IZM. Sie modelliert den herstellungs- und nutzungsbezogenen CO2-Fußabdruck heutiger und

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Kompakte Navigationssysteme für unbemannte Drohnen der Zukunft

6. März 2024 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Elektrotechnik

Für die photogrammetrische Vermessung von Industriegebäuden und Geländetopografien, oder als Lastendrohnen in der Logistikbranche werden unbemannte Drohnen (UAVs) mit möglichst geringem Eigengewicht und gleichzeitig hoher

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Richtfest für das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony

8. Februar 2024 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Forschung und Entwicklung

Das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (kurz: CEASAX) feiert das Richtfest seines neuen Bürogebäudes. CEASAX ist ein Leuchtturm der Halbleiterforschung und gründet sich

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Kleinste Kontakte für maximale Leistung: Neue Verbindungstechnologie mit Nanodrähten setzt Maßstäbe für High-Performance Elektronik

9. Januar 2024 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Elektrotechnik

Der Platz wird eng auf elektronischen Chips: Hochleistungsfähige Elektronik erfordert immer mehr Verbindungen auf kleinstem Raum, bisherige Verfahren stoßen dabei jedoch an ihre Grenzen. Forschende

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Vervollständigung der Prozesskette: Am Fraunhofer IZM gelingt die automatisierte Messung von Lichtwellenleitern in Glas

12. Dezember 2023 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Mikrotechnik

Die Verwendung von Glas als Baugruppenträger in der Elektronikfertigung ermöglicht die zusätzliche Übertragung optischer Signale über das Trägermaterial und kann so zu einer deutlich höheren

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Smartphones umdenken: Modulare Mobilgeräte als Antwort auf den Elektroschrott-Anstieg

24. Oktober 2023 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Elektrotechnik

Ein Leben ohne Smartphone ist in der modernen Zeit kaum noch vorstellbar. Doch während die elektronischen Begleiter unser Leben oftmals bereichern, belasten sie gleichzeitig erheblich

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EKG per Pflaster: Europäisches Verbundprojekt APPLAUSE erfolgreich abgeschlossen

10. Oktober 2023 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Elektrotechnik

Forschende am Fraunhofer IZM haben zusammen mit 31 Partner*innen aus Industrie und Forschung ein dehnbares und kabelloses Pflaster entwickelt, mit dem diagnostisch relevante Herzüberwachung in

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Ideen für grüne Elektronikfertigung auf dem 10. MikroSystemTechnik-Kongress in Dresden

6. Oktober 2023 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Events

Der größte deutschsprachige Kongress auf dem Gebiet der Elektronik- und Mikrosysteme findet vom 23. – 25. Oktober 2023 in Dresden statt. Zum zehnjährigen Jubiläum sollen

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