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Autor: Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Fraunhofer IZM feiert 20 Jahre Partnerschaft für Hightech-Innovation als Mitglied im IVAM

20. Mai 2025 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Elektrotechnik

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM blickt in diesem Jahr auf eine 20-jährige Mitgliedschaft im IVAM – Fachverband für Mikrotechnik – zurück. Seit dem

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600 Kilowatt? Dieser Wechselrichter bleibt cool!

15. April 2025 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Elektrotechnik

Wechselrichter sind die Manager im Antriebsstrang moderner Elektroautos. Sie bereiten die elektrische Energie der Batterie für den Motor auf. Am Fraunhofer IZM wurde diese zentrale

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Zuverlässige Faser-PIC-Verbindungen für die Quantentechnologie dank erweitertem Laserschweißverfahren

8. April 2025 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Elektrotechnik

Forschende am Fraunhofer IZM haben ein klebstofffreies Laserschweißverfahren zur Kopplung photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) mit optischen Glasfasern realisiert, welches auch in kryogenen Umgebungen von bis

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Messung von Umweltschäden mit Hilfe von Insekten

1. April 2025 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Energie- / Umwelttechnik

Der Frühling bringt nicht nur blühende Gärten und das subtile Summen von Insekten langsam wieder zurück, sondern lenkt auch den Blick auf eine alarmierende Realität:

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Umweltfreundlichere Elektronikprodukte durch neues Molding-Verfahren

6. Februar 2025 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Elektrotechnik

Elektronikprodukte mittels Spritzgussverfahren unter größtmöglicher Designfreiheit und vor allem umweltverträglich herzustellen, gestaltet sich äußerst schwierig. Im Rahmen des EU-Horizon Projekts MULTIMOLD arbeiten Forschende am Fraunhofer

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Fraunhofer IZM engagiert sich in der APECS-Pilotlinie zur Förderung von Chiplet-Technologien

15. Januar 2025 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Elektrotechnik

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM gibt seine aktive Mitwirkung an der APECS-Pilotlinie bekannt, die innerhalb des Rahmens des EU Chips Acts ins Leben

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Auf hoher See und in der Hochleistungs-Elektronik: Neue Sensorkonzepte dank integrierter Lichtwellenleiter aus Glas

10. Dezember 2024 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Mikrotechnik

In Glas integrierte Lichtleiter haben das Potenzial, die Messqualität von Sensoren für Forschung und Industrie deutlich zu verbessern. Im Projekt „3DGlassGuard“ arbeitet ein Konsortium unter

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Effizientes Schnellladen an der heimischen Steckdose dank neuartiger Transistoren

21. Oktober 2024 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Elektrotechnik

Forschende am Fraunhofer IZM erproben im Projekt EnerConnect bidirektional sperrende Transistoren aus Galliumnitrid (GaN). Ziel ist es, mit ihrer Hilfe eine Schaltung zu entwickeln, die

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Neue Simulationsmodelle bringen komplexe Mikroelektronik-Produkte schneller und günstiger an den Markt

30. September 2024 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Elektrotechnik

Zuverlässige mikroelektronische Systeme müssen vor ihrem Produkt-Release langwierig und kostenintensiv qualifiziert werden. Unter der Leitung des Fraunhofer IZM forschen namhafte Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Universitäten daran,

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Wegbereiter für die Halbleiterzukunft: Chiplet Center of Excellence nimmt Arbeit auf

5. August 2024 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Mikrotechnik

Dresden: Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center of Excellence (CCoE). Gemeinsam mit der Wirtschaft wollen sie die Einführung von

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