Die Verwendung von Glas als Baugruppenträger in der Elektronikfertigung ermöglicht die zusätzliche Übertragung optischer Signale über das Trägermaterial und kann so zu einer deutlich höheren
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Autor: Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Smartphones umdenken: Modulare Mobilgeräte als Antwort auf den Elektroschrott-Anstieg
Ein Leben ohne Smartphone ist in der modernen Zeit kaum noch vorstellbar. Doch während die elektronischen Begleiter unser Leben oftmals bereichern, belasten sie gleichzeitig erheblich
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EKG per Pflaster: Europäisches Verbundprojekt APPLAUSE erfolgreich abgeschlossen
Forschende am Fraunhofer IZM haben zusammen mit 31 Partner*innen aus Industrie und Forschung ein dehnbares und kabelloses Pflaster entwickelt, mit dem diagnostisch relevante Herzüberwachung in
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Ideen für grüne Elektronikfertigung auf dem 10. MikroSystemTechnik-Kongress in Dresden
Der größte deutschsprachige Kongress auf dem Gebiet der Elektronik- und Mikrosysteme findet vom 23. – 25. Oktober 2023 in Dresden statt. Zum zehnjährigen Jubiläum sollen
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Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen: Von der Chiplet-Integration bis zum Cooling – Herausforderungen beim High-End Performance Packaging
Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese technologische Branche in den kommenden Jahren weiterentwickeln? Welche Anwendungsbereiche
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Praxisleitfaden erleichtert Bilanzierung von Treibhausgasen in der Elektronikfertigung
Viele Unternehmen verfolgen ambitionierte Klimaziele[1]. Gerade Firmen der Elektronik- und IKT-Branche stellen jedoch fest, dass Treibhausgas-Emissionen weniger in der eigenen Fertigung, sondern vor allem in
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Aufbauen, verbinden und integrieren: 30 Jahre Fraunhofer IZM – 30 Jahre Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikroelektronik
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM feiert im September mit einem internationalen Fachsymposium sein 30-jähriges Bestehen. Gegründet wurde das Forschungsinstitut, das heute über 400
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Von der Schule ins Labor – Fraunhofer IZM verlängert Kooperation mit MINT-freundlichem Gymnasium
Was mache ich nach der Schule? Die Auswahl für Abiturient*innen ist heute nicht mehr leicht. Alle Wege stehen Ihnen offen und jeder will sie haben,
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Chips der Zukunft könnten durch Magneteffekt in Elektronen 100-mal weniger Energie verbrauchen
Elektronische Geräte und Computer werden immer kleiner. Die in den Geräten verbauten Chips benötigen bei wachsenden Anwendungswünschen hingegen immer mehr Leistungsdichte, erwärmen sich stärker und
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Ein neues Design für KI-gestützte Radarsysteme macht autonomes Fahren sicherer – und kostengünstiger
Dank der Radar-Expertise des Fraunhofer IZM wird die Sensorik für autonome Fahrzeuge künftig nicht nur günstiger, sondern auch im Erkennungsvermögen besser. Zusammen mit Industriepartnern erschufen
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