Warum ist das BGA-Reballing erforderlich? Die Gründe für das BGA-Reballing sind vielfältig, unter anderem Wirtschaftlichkeit, Technologie, Zuverlässigkeit, Nachhaltigkeit und Anforderungen der Industrie. Wirtschaftliche Gründe:
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Autor: Firma Essemtec
Steigerung von Produktionskapazitäten mit der SMD-Lösung, Fox All-in-One
Nexperia, ein weltweit führendes Unternehmen in der Halbleiterindustrie, hat sich einen exzellenten Ruf für Innovation und Qualität erarbeitet. Mit über 14.000 Mitarbeitern in Europa, Asien
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Essemtec gewinnt den Mexico Technology Award 2024 für herausragende Leistungen in der Dosiertechnologie
Essemtec freut sich bekannt zu geben, dass sein neues Hochgeschwindigkeits-Lötpasten-Dosiersystem Spider den renommierten Mexico Technology Award in der Kategorie Dispensen gewonnen hat. Der Preis wurde
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Interview mit Olivier Carnal, General Manager Essemtec AG
Der Schweizer Maschinenbauer Essemtec AG mit Sitz in Aesch ist längst im Zeitalter der Industrie 4.0 angekommen. Das Unternehmen aus dem Kanton Luzern stellt Produktionsequipment
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Gedruckte Schaltungen (Printed Electronics) – eine Fallstudie für Automotive, Medizin und intelligente Systeme
In den vergangenen Jahren hat die gedruckte Elektronik enorm an Popularität gewonnen. Dies verdankt die neue Technologie vor allem den Funktionalitäten welche bei der herkömmliche
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Zahlreiche Essemtec-Dosierer für die Elektronikfertigung der Zukunft
Essemtec AG, ein Geschäftsbereich von Nano-Dimension und weltweit führender Hersteller von fortschrittlichen Lösungen für die elektronische Bestückung, hat vor kurzem den Meilenstein der 40. Maschine
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Essemtec SMT-Bestückungslinie für High-Mix Low-Volume mit hoher Effizienz und Produktivität bei Camtec GmbH
Camtec in Deutschland entwickelt und produziert hochmoderne Netzteile und Komponenten für die Elektronik Industrie. Es wird eine hohe Anzahl an verschiedenen Produkten gefertigt. Um diesen
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Gedruckte Elektronik mit BeLink Solutions für den Bereichen Fahrzeugbau, Industrie und Smart Home
BeLink Solutions verfügt mehr als 30 Jahre Erfahrung als Tier-1- und 2-Lieferant. Auf dieser Grundlage kann das Unternehmen seinen Kunden aus den Bereichen Industrie, Fahrzeugbau
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Essemtec SMD-Technologie mit Klebstoffdosierung und Bauteilplatzierung für die kleine Hochleistung-Batterien
Hochgradige Integration, Eigenständigkeit, Datensicherheit, einfache Herstellung, einfaches Recycling und niedrige Herstellungskosten sind die wichtigsten Triebkräfte der Elektronikindustrie. Um all diesen Anforderungen gerecht zu werden, ist
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Automatisches, Hochleistungs-reparieren von SMD-bestückten & komplexen Leiterplatten
Jeden Tag werden ca. 140‘000 Tonnen Elektronik in den Müll geworfen. Ein grosser Teil davon sind SMT-Leiterplatten. Jeden Tag werden Fake Komponenten verbaut, welche in
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