Auf der diesjährigen ISE in Amsterdam war er ein Highlight des DATA MODUL Messestandes: der 55“ PCAP Multi Touch UHD Monitor. Mit 3840 x 2160
WeiterlesenAutor: Firma DATA MODUL
Data Modul: Alles zum Thema Embedded
Auf der embedded world vom 26. bis 28. Februar 2019 zeigt die DATA MODUL AG alles, was sie aktuell und in der Zukunft zum Thema
Weiterlesen23,1“ ultra-stretched-TFT mit smarter Ansteuerung
Mit dem 23.1” S231AJ1-LE1 von Innolux erweitert die DATA MODUL AG ihr Produktportfolio um ein extrem schlankes TFT Display. Ursprünglich – auf Grund kontinuierlich steigender
WeiterlesenDATA MODUL überzeugt mit Produktauswahl und technischer Kompetenz
Gleich zweimal wurde der Visual Solutions Anbieter DATA MODUL bei der WEKA Leserwahl zum „Elektronik-Distributor des Jahres 2018“ ausgezeichnet. Thomas Kaminski, Head of Product Management
WeiterlesenDATA MODUL auf der electronica – die komplette Visual Solutions Kompetenz
Die Münchner DATA MODUL AG präsentiert auf der Leitmesse der Elektronikindustrie vom 13. bis 16. November ihre Kernkompetenz rund um das Thema Visual Solutions. Das
WeiterlesenUltraflache Single Board Computer (SBC) erweitern Einsatzmöglichkeiten
DATA MODUL reagiert auf die stetig steigende Nachfrage nach schnellen, effizienten und gleichzeitig formschönen Boards mit der ultraflachen SBC Eigenentwicklung, dem eDM-SBC-iMX6-PPC. In sensiblen Branchen,
WeiterlesenDATA MODUL Weikersheim unter den Nominierten für den Großen Preis des Mittelstandes
Der Vísual Solutions Spezialist DATA MODUL kann sich über das Erreichen der Jurystufe beim renommierten „Großen Preis des Mittelstandes“ freuen. Die Wirtschaftsauszeichnung wird jährlich von
Weiterlesen7“ TFT auf Automotive Niveau für tragbare, mobile Außenanwendungen
Nicht nur das Ortustech TFT Portfolio wächst weiter, sondern auch die Panels an sich werden größer. Ab sofort gibt es im Familienprogramm das hochauflösende (800
WeiterlesenDATA MODUL erweitert Bonding Expertise
DATA MODUL AG implementiert neben den bisherigen Bonding-Technologien wie AirGap, LOCA und OCA nun das vierte Verfahren am Produktionsstandort Weikersheim: Gel Bonding. Damit bekräftigt die
WeiterlesenCoffee Lake – COM Express Modul mit 8er Generation Intel® Core™ Prozessoren
DATA MODUL baut das Angebot an COM Express Produkten im High End Bereich weiter aus und setzt alle neuen Intel Prozessor Plattformen (der Intel IOTG
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