Nach dem erfolgreichen Einstieg in den Markt der 3,5 Zoll SBCs Mitte letzten Jahres legt congatec nach und stellt ein neues Carrierboard dieses standardisierten Formfaktors
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Weiterlesencongatec gibt bekannt, dass das technische Subkomitee der PICMG für COM-HPC das Pinout dieser neuen High-Performance Computer-on-Module Spezifikation verabschiedet hat. Der neue COM-HPC Standard befindet
Weiterlesencongatec – ein führender Anbieter von High-Performance Embedded Computing Produkten – intensiviert seine Marketing- und Vertriebsaktivitäten in Osteuropa. Mit Unterstützung des lokal vertretenen Vertriebspartners Ineltro
Weiterlesencongatec – ein führender Anbieter von standardisierten und kundenspezifischen Embedded Computer Boards und Modulen – hat mit Wirkung zum Juli 2019 Thomas Schultze zum neuen
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