ADLINK-Technologie auf der Embedded World 2025 präsentiert: Green Computing mit neuen Open Standard Modules und Edge AI Innovationen im Mittelpunkt

• ADLINK wird auf der Embedded World 2025 seine aktuellsten Open Standard Modules (OSM)-Produkte mit dem neuesten SoC von MediaTek für kleine, kostengünstige und energieeffiziente Embedded-Module vorstellen.
• Auf dem Stand werden auch die neuen Edge AI Vision Accelerators, die MXE-230 Edge Computing Platform mit dem Hailo-8 AI Accelerator präsentiert, die 26 TOPS Edge AI Computing für Industrie- und Robotikanwendungen ermöglicht.
• Die DLAP-Super- und -Supreme-Serien steigern die Leistung der generativen KI, indem sie mit Phison aiDAPTIV+ & Super Modus für NVIDIA Jetson Orin NX und Orin Nano die nächste Stufe der Edge-KI ermöglichen.
• NVIDIA-basierte KI-Vision-Lösungen mit der StereoLab ZED X Stereokamera-Serie, integriert mit dem RQX-59 Robotik-Controller.
• Die LIPSedge 3D-Kamera und der NVIDIA Isaac Perceptor über die ADLINK DLAP-411-Orin-Plattform ermöglichen eine hochmoderne, KI-gestützte 3D-Vision.

ADLINK Technology Inc .ist ein weltweit führender Anbieter von Edge-Computing- und Green-Technology-Lösungen und wird auf der Embedded World 2025 in Halle 3, Stand 147 seine neuesten Entwicklungen vorstellen. Die diesjährige Messepräsenz mit zahlreichen Live-Demos steht unter dem Motto "Greener Tech, Smarter Edge AI" und dem Engagement für Nachhaltigkeit und intelligente Edge-, AI- und Smart Manufacturing-Lösungen. ADLINK wird hochmoderne Produkte und Lösungen vorstellen, die den Energieverbrauch senken und die Betriebsleistung optimieren. Die Besucher können mehr als 20 Live-Demos aus verschiedenen Schlüsselmärkten wie autonome Fahrsysteme, Robotik, Energie, Industrieautomation, Einzelhandel und Transport sehen.

Vorstellung von OSM-Geräten und dem neuesten SoC von MediaTek

Als Messehighlight wird ADLINK sein neues Gerät aus der OSM-Produktreihe vorstellen. Es wird von MediaTeks Next-Gen-SoC angetrieben und setzt einen neuen Standard für kleine, kostengünstige und energieeffiziente Embedded-Module.

Green Edge-Lösungen

ADLINK wird auch seine Green Edge Lösungen vorstellen. Dazu gehören KI-gestützte Auto-Sortierlösungen für die Recyclingindustrie, die den Energieverbrauch und die Effizienz der Abfallsortierung optimieren werden. Die sensorbasierte Maschine integriert KI, Deep Learning, Robotik und Laser, um komplexe Abfallströme für verschiedene Branchen wie Lebensmittel, Recycling und Landwirtschaft zu sortieren. Erfahren Sie, wie ADLINKs industrielle, serverbasierte DLAP-Embedded-Systeme mit MXE-Edge-Computing-Plattformen eine schnelle und präzise Verarbeitung für die Echtzeitanalyse großer Sensordaten ermöglichen.

Besucher können erleben, wie stromsparende KI-Technologien den Einzelhandel intelligenter und effizienter machen. ADLINK zeigt industrietaugliche Touch-Monitore und "Fanless PCs", die für Displays und Medienwände optimiert sind und eine robuste Leistung und Energieeffizienz bieten. Eine Live-Demonstration zeigt den SP2-MTL-Touchpanel-PC mit Intel® Core™ Ultra H-Serie (Meteor Lake) Prozessor in einer Waage mit KI-Nachschulungssoftware in Aktion.

KI und intelligente Fertigung

Der Bereich KI und Smart Manufacturing auf dem Messestand zeigt die neuesten Innovationen und Lösungen in den Bereichen Machine Vision, Robotik und Transport.

Die Live-Demonstration des Edge AI Vision Accelerators, der auf der IoT-Plattform MXE-230 und dem Hailo-8 AI Accelerator basiert, ist eine kompakte, stromsparende Lösung, die 26 TOPS an AI-Leistung liefert und sich damit ideal für industrielle Szenarien eignet, die AI-Verarbeitungsfunktionen erfordern, aber auf den Stromverbrauch achten.

Darüber hinaus wird ADLINK den neuen MXA-312M vorstellen, einen kompakten Box-PC, der mit dem neuesten Prozessor der Genio-Serie von MediaTek ausgestattet ist. Er wurde für robuste KI- und IoT-Anwendungen entwickelt und bietet hohe Leistung und Vielseitigkeit für verschiedene industrielle Anwendungen.

Die DLAP-Super- und -Supreme-Serien steigern zudem die Edge-KI-Leistung. Die Supreme-Serie, die auf der aiDAPTIV+-Technologie von Phison basiert, bietet eine überragende Speicherleistung und eine schnelle Echtzeitverarbeitung, die eine 8-mal schnellere Inferenzgeschwindigkeit und eine 4-mal längere Token-Länge ermöglicht und gleichzeitig das Training generativer Sprachmodelle für unternehmenskritische Anwendungen unterstützt. Die DLAP Super Serie mit Super Mode für NVIDIA Jetson Orin NX und Orin Nano Module bietet einen zweifachen generativen KI-Leistungszuwachs, um die nächste Generation von physischen KI-Anwendungen in der Robotik, bei autonomen Systemen und in der industriellen Automatisierung zu beschleunigen.

Die AXE AI NVIDIA-GPU-Server von ADLINK unterstützen Edge-Anwendungen, indem sie die Datenverarbeitung beschleunigen, die Latenzzeit verringern und die Sicherheit und Flexibilität verbessern. Diese Server zeichnen sich durch Deep Learning, maschinelles Sehen und Big-Data-Analysen aus und bieten eine fein abgestimmte Leistung und Anpassungsfähigkeit für optimale Ergebnisse. Mit leistungsstarken Multi-Core-Prozessoren, redundanten Netzteilen und mehreren PCIe-Steckplätzen sorgen sie für einen reibungslosen und effizienten Betrieb und unterstützen gleichzeitiges Multitasking und eine effiziente Systemleistung. Die AXE AI NVIDIA-GPU-Server von ADLINK erfüllen die modernen Anforderungen der Branche und bieten zuverlässige und skalierbare Lösungen für Edge-KI-Implementierungen.

ADLINK wird auch NVIDIA-basierte KI-gestützte Bildgebungslösungen vorstellen, die in Zusammenarbeit mit Industriepartnern entwickelt wurden und die industrielle Automatisierung und Robotik-Anwendungen voranbringen. Dazu gehört die Integration der Stereokameras der ZED X-Serie von StereoLabs in den Robotik-Controller der ROScube-X RQX-59-Serie von ADLINK, der hochauflösenden Bildgebung und fortschrittliche Tiefen Sensorik für autonome mobile Roboter ermöglicht. Außerdem hat ADLINK eine Partnerschaft mit der LIPS Corporation geschlossen, um die LIPSedge™ 3D-Kamera mit dem NVIDIA Isaac Perceptor auf der ADLINK DLAP-411-Orin-Plattform zu präsentieren.

ADLINK nutzt seine jahrzehntelange Erfahrung mit Embedded-Systemen, um innovative Lösungen für das Bahn- und Flottenmanagement anzubieten.

Mit Blick auf den Transportsektor wird ADLINK die Echtzeit-Hinderniserkennung für Bahngleise mit dem AVA-7200 vorstellen. Außerdem wird eine Reihe von Displays zur Fahrgastinformation für verschiedene Verkehrsszenarien vorgestellt.

Ein weiteres Highlight auf der Messe ist die Flottenmanagement-Lösung von ADLINK, die auf dem ADM-IM10-Gateway im Fahrzeug basiert. Sie ermöglicht es Flottenbetreibern, Fahrzeugstandorte in Echtzeit zu verfolgen und den Fahrzeugzustand zu überwachen.

Der zukünftige Erfolg vieler KI-Anwendungen basiert auf der Verfügbarkeit von Hochleistungsdatenspeichern, da diese sehr datenintensiv sind. Die SSDs der ADS+ Enterprise Series von ADLINK sind für die Erfassung großer Datenmengen konzipiert, z. B. für Anwendungen in Unternehmen und autonomen Fahrzeugen.

Wir feiern 30 Jahre Erfolgsgeschichte

ADLINK kann auf drei Jahrzehnte Innovation zurückblicken und ist weiterhin führend bei der Bereitstellung skalierbarer und nachhaltiger Edge-Lösungen. Als Titanium-Tier-Mitglied der Intel® Partner Alliance arbeitet ADLINK mit führenden Unternehmen der Branche zusammen, um Spitzentechnologien zu entwickeln, die den sich wandelnden industriellen Anforderungen gerecht werden.

"Unsere Vision ‚Greener Tech, Smarter Edge AI‘ spiegelt unser Engagement für Innovation und Nachhaltigkeit im Edge Computing wider. Wir sind stolz darauf, auf der Embedded World 2025 zeigen zu können, wie Technologie nachhaltigere und intelligentere Lösungen für die Industrie weltweit schaffen kann", sagt Roy Wan, CEO der ADLINK Technologies GmbH.

Besucher des Standes können über 20 Live-Demos besichtigen und mit den Experten von ADLINK über die neuesten Innovationen in den Bereichen Edge Computing, grüne Technologie und KI-Integration diskutieren. Um einen Termin zu vereinbaren, kontaktieren Sie bitte: emea.marketing@adlinktech.com

Für Medienanfragen wenden Sie sich bitte an: emea.marketing@adlinktech.com

Für Meetings auf der Embedded World: nkiruka.osuji@publitek.com