Der POC-451VTC bietet mehrere M.2- und mPCIe-Steckplätze für die Installation von 5G/LTE-, Wi-Fi 5-, Wi-Fi 6- und CAN-Bus-Module für Fahrzeuganwendungen. Außerdem unterstützt der Computer Google TPU für Edge-KI-Inferenz-Computing. Und um nachhaltig hohe Leistung auch in heißen Umgebungen liefern zu können, verwendet der POC-451VTC einen dedizierten leitungsgekühlten Wärmeverteiler, mit dem die von den M.2- bzw. mPCIe-Modulen erzeugte Wärme abgeleitet wird.
Aufgrund der extrem kompakten Konstruktion des Computers können mit ihm Systeme besonders flexibel bereitgestellt werden. Die kompakten Abmessungen des POC-451VTC (108 x 153 x 72 mm) ermöglichen beispielsweise eine Montage in engen Hohlräumen in Fahrzeugen. Trotz seiner geringen Stellfläche bietet der POC-451VTC mit drei 2.5GbE PoE+-, zwei USB 3.2-, zwei DisplayPort und acht isolierten DIO-Anschlüssen zahlreiche E/A-Anschlussmöglichkeiten, ermöglicht eine Stromversorgung über einen Gleichstrom-Eingangsbereich von 8 bis 35 V DC und besitzt eine Zündsteuerung.
„Neousys ist auf dem Markt für Fahrzeuganwendungen seit vielen Jahren präsent und vertreibt dort Computer an international renommierte Kunden. Wir bemühen uns, unsere Produkte stetig dadurch zu verbessern, dass wir Lösungen für die neuralgischen Punkte unserer Kunden schaffen, und der POC-451VTC illustriert diese Bemühung perfekt. Dieser Computer hat eines der besten Thermo-Designs, das gleichzeitig eine Leistungsoptimierung und eine Bereitstellung an besonders heißen Stellen und rauen Umgebungen in Fahrzeugen ermöglicht“, sagt Dennis Chen, Produktmanager bei Neousys Technology.
Weitere Informationen zu dem ultrakompakten lüfterlosen Bordcomputer POC-451VTC mit Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E-CPU: https://www.neousys-tech.com/…
Neousys Technology, gegründet 2010, entwickelt und produziert robuste Embedded-Plattformen und -Module. Mit unseren Know-how-Schwerpunkten von Embedded-Computing bis zur Datenerfassung und -verarbeitung ist es unser Ziel, mit einfachen und gleichzeitig robusten Architekturen innovative Produkte mit integrierten Featuresets für vielfältige Branchen zu schaffen.
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