Spitzentechnologien für die Elektronikfertigung von heute und morgen

„Mit diesem Technologietag konnten wir die Spitzentechnologien zu den Themen Löten, Bestücken und Inspektion an einem Ort vereinen und unseren Kunden und Interessenten ein umfassendes Leistungsspektrum in Theorie und Praxis komprimiert an zwei Tagen vermitteln“, resümiert Raphael Burkart, CEO Hilpert electronics AG.

Mit rund 50 Teilnehmern war es die erste Präsenz-Veranstaltung in den Seminarräumen von Rehm Thermal Systems seit Beginn der Pandemie und es zeigte sich deutlich wie wichtig, trotz aller technischen Möglichkeiten für Online-Veranstaltungen, der persönliche Austausch im direkten Kontakt zwischen Experten und Teilnehmern ist. „Die Diskussionen in den Pausen, Rückfragen zu den Workshops sowie die Präsentation einer kompletten Beschichtungslinie mit integrierter Hermes-Schnittstellen sind in dieser Form und hohen Qualität nur bei Präsenz-Veranstaltungen möglich“, ergänzt Michael Hanke, Gesamtvertriebsleiter Rehm Thermal Systems.

Nach der Begrüßung der Gäste durch Johannes Rehm, Geschäftsführer Rehm Thermal Systems und Raphael Burkart startete das Programm am ersten Tag mit einer technologischen Vortragsreihe. Zu Beginn referierte Dr. Paul Wild, Leiter Forschung & Entwicklung bei Rehm zum Thema „Innovative Prozesse für die Fertigung von sicherer Elektronik“. Er präsentierte innovative Prozesse von unterschiedlichen Lötverfahren und deren Optimierung im Hinblick auf Energieeffizienz über neueste Beschichtungstechnologien und innovative Trocknungssysteme bis hin zu Regeneration von Solarzellen. Dabei immer im Blick: die neuesten Trends sowie die Anforderungen an die Sicherheit der Elektronik von heute und morgen. Im Anschluss daran folgte der Vortrag von Haithem Jeridi, ASM Assembly Systems. Das Thema „Open Automation – Das Erfolgsrezept für sinnvolle Automatisierung“ ist aus den aktuellen Diskussionen rund um eine effiziente, zukunftsorientierte Fertigung nicht mehr wegzudenken. Haithem Jeridi zeigte anhand von praxisbezogenen Beispielen, wie Automatisierung geplant und umgesetzt werden kann und wie wichtig hierbei Standards sind, um die Umsetzung erfolgreich abzuschließen. Simulationsprogramme sind hierbei äußert hilfreich, die unterschiedlichen Szenarien im Vorfeld durchzuspielen und Optimierungen bereits in der Planungsphase vorzunehmen. Zum Abschluss der Vortragsreihe referierte Thomas Winkel, Viscom AG zum Thema „Performante Röntgeninspektion für Batteriezellen-Prüfung und Void-Detektion“. Mit den rasant zunehmenden E-Mobility-Lösungen der vergangenen Jahre ist auch die Zuverlässigkeit der Batteriezellen immer mehr in den Fokus gerückt. Thomas Winkel erläuterte sowohl die Anforderungen an die optische Inspektion von Batteriesystemen als auch die unterschiedlichen Inspektionsverfahren sowie die Relevanz von Void-Detection aufgrund der Anforderungen an die Belastbarkeit der Zellkontaktiersysteme, hervorgerufen durch äußere Einflüsse wie Schwingungen, Vibrationen, Hitze, Kälte und chemische Einflüsse.

Der zweite Tag der Veranstaltung war dem Anwendungs- und Praxisteil gewidmet. Die Besucher wurden in Gruppen zu drei unterschiedlichen Workshops geführt und konnten sich anhand von Live-Demos über die neuesten Lösungen im Bereich Löten, Bestücken und Beschichten informieren. Dabei zeigten die Applikationsspezialisten von Rehm unter anderem das neue Profile Monitoring Tool ProMetrics. In Echtzeit wird die Position der Baugruppe im Reflowlötsystem erfasst und dokumentiert. So kann das Lötprofil überwacht, optimiert und angepasst werden. Durch die grafische Ausgabe und Dokumentation des Profils ist eine lückenlose Nachverfolgung der Baugruppe im Sinne von Traceability jederzeit möglich. Die Live-Demo an der Beschichtungslinie zeigte nicht nur den optimalen Lackauftrag mit der ProtectoXP und das Aushärten des Lackes an einem RDS UV Trocknungsystem von Rehm, sondern auch die Inline-Inspektion mit einem CCI von Viscom. Absolutes Highlight der Linie war die durchgängige Integration der Hermes-Schnittstelle, mit der eine vollautomatisierte Umstellung des Prozesses gezeigt werden konnte. Der dritte Workshop befasste sich mit den neuesten Bestückungs-Lösungen von ASM Assembly Systems. Im Fokus stand dabei die Möglichkeit mit speziellen Greifern, anstelle der Vakuumpipetten, bedrahtete Bauteile zu setzen. Es handelt sich dabei um unterschiedliche Bauteile (Odd Shapes) in unterschiedlichen Formaten und Geometrien. Der Anteil an manueller Bestückung kann dadurch reduziert werden. Zur Unterstützung und zum Festhalten auf der Baugruppe können auch Klebepads gesetzt werden.

Den Abschluss des zweiten Veranstaltungstages bildete der Keynote-Vortrag von Prof. Dr.-Ing Marco Huber, Leiter Zentrum für Cyber Cognitive Intelligence (CCI) am Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA in Stuttgart. Mit dem Titel „Künstliche Intelligenz im industriellen Einsatz“ führte er die Teilnehmer in die Welt der KI und deren Entwicklungsstufen ein. An praxisbezogenen Beispielen aus der Branche erläuterte er die bereits heute vorhandenen Möglichkeiten des Einsatzes von KI für den Produktionsprozesses und zeigte auf, wohin die Reise noch gehen kann.

Abgerundet wurde die Veranstaltung am Abend des ersten Tages mit einer Stadtführung durch die Ulmer Altstadt und das berühmte Fischerviertel sowie einem gemütlichen Ausklang über den Dächern von Ulm an der Donau.

„Eine rundum gelungene Veranstaltung mit zufriedenen Gästen und hervorragenden Gesprächen während der Veranstaltung und auch danach“, bestätigt Raphael Burkart abschließend. „Das war sicher nicht die letzte Veranstaltung dieser Art, die wir mit unseren Partnern ASM Assembly Systems, Rehm Thermal Systems und Viscom abhalten werden“, stellt er noch in Aussicht. Dem kann sich Michael Hanke, Rehm Thermal Systems, nur anschließen: „Wir freuen uns sehr, dass Präsenzveranstaltungen in einem solchen Rahmen wieder möglich sind und hoffen, dass diese Entwicklung weiter anhält und wir auf vielen weiteren Events im persönlichen Gespräch Technologien und Trends der Elektronikfertigung mit den Teilnehmern diskutieren können“.

Über Hilpert electronics

Die 1972 gegründete Hilpert electronics AG gehört heute zu den führenden Anbietern von Produkten und Dienstleistungen für die Mikroelektronik-fertigung. Hilpert realisiert mit seiner langjährigen Erfahrung und viel Know-how in den Sparten Prozesstechnik und Projektabwicklung sowie mit dem technischem Kundensupport ganze Produktionslinien, von der Idee bis zur Inbetriebnahme. Durch die Aufteilung in unterschiedliche Kompetenz-Bereiche finden Kunden jeweils den richtigen Ansprechpartner mit dem notwendigen Hintergrundwissen und somit eine hohe Effizienz und Flexibilität. Weitere Informationen unter: www.hilpert.ch