Der taiwanesische Embedded Flash- und DRAM-Speicherhersteller Innodisk Corporation bringt mit dem NVMe BGA SSD eine hochintegrierte NanoSSD-Lösung mit einer sehr kleinen Baugröße im SiP-Package auf den Markt, das mit dem Formfaktor 11,5mm x 13mm in den Speicherkapazitäten 32, 64, 128, 256 und 512GB erhältlich ist. Die Leistungsaufnahme liegt bei < 2mW im Ruhezustand bzw. bei max. 2,0W im READ/WRITE Betrieb bei der 512GB Variante und ist somit für den Einsatz in batteriebetriebenen Applikationen ohne Einschränkung der Performance bestens geeignet. Mit dem PCIe Gen 3×2 NVME 1.3 kommt ein hochflexibles Interface zum Einsatz. Der Arbeitstemperaturbereich liegt zwischen -40°C und +85°C. Als thermischen Schutz dient ein integrierter Temperatursensor. Die Datensicherheit ist durch die Benutzung von AES 256 encryption engine und TCG Opal support gewährleistet.
Typische Einsatzgebiete sind IoT, Embedded Systeme, mobile Geräte wie Smartphones und Tablets und Serversysteme. Ebenso ist die Speicherlösung für den Einsatz in der Unterhaltungs- und Haushaltselektronik sowie in der Regelungs- Steuerungs- und Überwachungstechnologie geeignet.
Innodisk Corp. ist führender Anbieter von industriellen Embedded-Flash- und Speicherlösungen mit Fokus auf die Branchen Automatisierung, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, Überwachung, Kommunikation und Servertechnologie. Ziel ist die Integration aller Komponenten zu einer Gesamtlösung. Das Headquarter ist in New Taipei City, Taiwan ansässig. Weltweit beschäftigt Innodisk annähernd 500 Mitarbeiter. Die europäische Niederlassung ist in Eindhoven, Niederlande.
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